| Prise en charge des douilles du processeur |
LGA 1150 (Emplacement H3), LGA 1151 (Emplacement H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1200 (Socket H5), LGA 1700, LGA 2011 (Socket R), LGA 2011-v3 (Socket R), LGA 2066, Emplacement AM4, Emplacement AM5 |
| Certification |
CE |
| Nombre de caloducs |
4 |
| Niveau de son (vitesse rapide) |
23,6 dB |
| Vitesse de rotation (max) |
1500 tr/min |
| Niveau de son (vitesse lente) |
11 dB |
| Code du système harmonisé |
84733080 |
| Longueur du casier principal (externe) |
475 mm |
| Type |
Refroidisseur |
| Consommation électrique typique |
0,96 W |
| Diamètre du ventilateur |
12 cm |
| Nombre de ventilateurs |
1 ventilateur(s) |
| Manuel d'utilisation |
Oui |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) |
180 W |
| Dimensions de ventilateur (l x p x h) |
120 x 120 x 23 mm |
| Emplacement approprié |
Processeur |
| Kit de montage |
Oui |
| Matériau plat de base |
Cuivre |
| Longueur de câble |
0,22 m |
| Produit par casier principal (externe) |
16 pièce(s) |
| Connecteur du ventilateur |
4 broches |
| Courant nominal |
0,08 A |
| Type de roulement |
Palier à dynamique des fluides (FDB) |
| Matériau des ailettes |
Aluminium |
| Tension nominale |
12 V |
| Diamètre des caloducs |
6 mm |
| Certificats de conformité |
RoHS |
| Pâte thermoconductible |
Oui |
| Dimensions du dissipateur thermique (L x P x H) |
127 x 47,4 x 159,4 mm |
| Nombre d'ailettes |
51 |
| Couleur du produit |
Noir |
| Hauteur |
159,4 mm |
| Hauteur du casier principal (externe) |
410 mm |
| Hauteur du colis |
190 mm |
| Largeur |
127 mm |
| Largeur du casier principal (externe) |
400 mm |
| Largeur du colis |
190 mm |
| Poids |
620 g |
| Poids brut du casier principal (externe) |
17,2 kg |
| Poids du paquet |
993 g |
| Profondeur |
72 mm |
| Profondeur du colis |
115 mm |
| Prise en charge de la modulation par largeur d'impulsion |
Oui |
